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詳細情報 |
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| プロセス: | ロウ付けスカイビングフィン | 検査: | キャリパー、三次元測定機、プロジェクター |
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| 放熱力: | 100W以上 | 30639876 ベアリング重量: | 0~5L/min |
| ノイズ: | 17dbA | 入口直径: | G1/4インチ標準ネジ |
| 熱伝導率: | 400W/m・K(銅用) | 基材: | アルミニウムか銅 |
| 最高使用圧力: | 5バー | 使用圧力: | 少なくとも1バー |
| 力: | 880 W | 材料: | 銅+アルミニウム合金 |
| ハイライト: | 特殊用途液冷プレート,液冷用水冷プレート,高性能液冷プレート |
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製品の説明
特殊用途水冷板(特殊液冷板)
特殊用途水冷板(特殊液冷板)是为极端工作条件、超高热通量、严格的空间限制或高可靠性要求而定制的高效液冷散热装置。其核心目的是突破传统水冷板的性能极限,解决普通散热方案无法满足的瓶颈热管理问题。
一、核心定义与技术定位
- 性质:金属基板(铝/铜/合金)集成精密内部流道,通过循环冷却剂实现强制热交换。
- 特殊性:非标准化、高度定制化,聚焦五大关键维度:高热通量、高精度、高可靠性、极端环境、异形结构。
- 核心指标:热阻≤0.05℃/W,耐压≥8bar,温差≤±3℃,适用于100~1000W/cm²级别热通量。
二、主要类型与技术特点(按应用场景)
1.微通道液冷板(MLCP)–高热通量之王
- 标准平板、简单流道:嵌入式微米级流道网络(0.05~1mm),通道密度高达数百个/cm²。
- 优势:热阻低至0.015℃/W,散热效率是传统设计的3~5倍。
- 工艺:光刻蚀刻、精密钎焊、3D打印。
- :VR/AR头显、医疗植入物、柔性显示屏。:AI芯片(GPU/TPU)、激光器、SiC功率模块。
2.异形/集成式水冷板–极致空间适应性
- 标准平板、简单流道:仿形曲面、集成多孔设计,兼具结构件与散热器双重功能。
- 工艺:搅拌摩擦焊(FSW)、压铸、CNC铣削。
- 优势:无拼接、气密性优异、轻量化。
- :VR/AR头显、医疗植入物、柔性显示屏。:动力电池组、电机壳体、航空航天航空电子。
3.耐极端环境水冷板–军用与海洋应用
- :可弯曲、超薄、静音。:耐高/低温(-55℃~250℃)、耐盐雾(1000h+)、耐振动(5~500Hz/5Grms)。
- 通用铝合金:钛合金、不锈钢、防腐蚀涂层。
- :VR/AR头显、医疗植入物、柔性显示屏。:舰载电子设备、雷达、冶金设备、极地科研仪器。
4.纳米流体/两相流冷却板–超高效率散热
- 技术:掺杂纳米颗粒(Cu/Al₂O₃)的冷却剂或相变工质(氟碳流体)。
- 性能:导热系数提高2~3倍,散热能力翻倍。
- :VR/AR头显、医疗植入物、柔性显示屏。:MRI、超级计算机、大功率激光器。
5.柔性/超薄水冷板–可穿戴与精密医疗设备
- 标准平板、简单流道:织物嵌入式微流道、薄膜金属(厚度<1mm)。特性
- :可弯曲、超薄、静音。应用
- :VR/AR头显、医疗植入物、柔性显示屏。三、核心制造工艺(特种工艺)
搅拌摩擦焊(FSW)
- :无焊料、高强度、气密性优异,适用于大尺寸和高压条件。真空钎焊
- :流道光滑、热阻低,适用于微通道和复杂结构。3D打印(SLM)
- :拓扑优化流道,效率提高30%,用于定制航空航天部件。Skiving/蚀刻
- :高密度散热片,最大化换热面积,应用于AI芯片冷板。四、典型应用场景(特种领域)
AI与超级计算
- :GPU训练集群的直接接触式冷却,抑制热点,保证全频运行。新能源汽车
- :800V电驱动、碳化硅模块、闪充电池热管理。医疗设备
- :MRI梯度放大器、CT探测器,控温精度±0.5℃。激光与光电子
- :大功率光纤/半导体激光器,稳定波长与输出功率。军工与航空航天
- :雷达、导弹制导系统、卫星载荷,具备耐振动、抗辐射、轻量化设计。特种工业
- :冶金、风电变流器、储能变流器,耐尘、耐油。五、与标准水冷板的核心区别
维度
| 标准水冷板 | 特殊用途水冷板 | 热通量 |
|---|---|---|
| < 50 W/cm² | 100~1000 W/cm² | 热阻 |
| 0.1~0.5℃/W | < 0.05℃/W | 材料 |
| 通用铝合金 | 铜、CuW、钛合金、纳米涂层 | 环境适应性 |
| 室温、正常工作条件 | -55~250℃、耐盐雾、高耐振动 | 结构 |
| 标准平板、简单流道 | 微通道、异形、集成式、超薄 | 可靠性 |
| 工业级 | 汽车级、军工级、医疗级 | 六、总结 |
特殊用途水冷板是高端装备的热管理心脏,是实现小型化、高功率化、长寿命、极端环境下稳定运行的关键组件。选型核心在于热通量密度、空间限制、工作条件、可靠性等级四大因素,通常需要定制化开发。
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