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詳細情報 |
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| 電源インターフェース: | 3ピン | 材料: | 銅および真鍮 |
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| ノイズ: | 17dbA | 力: | 400W |
| 表面処理: | 色は陽極酸化する | プロセス: | ロウ付けスカイビングフィン |
| 証明書: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | 許容範囲: | 0.01-0.05mm |
| サイズ: | 108×78×19.1mm | ファンの生命: | 100000 時間 |
| 旋盤加工の公差: | +/- 0.02mm | 表面処理: | 陽極酸化、粉体塗装、研磨、木目調、カスタマイズ |
| ハイライト: | 液体冷却ブロック熱槽,電子水冷板,ディストリビューションプレートの水冷 |
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製品の説明
液体冷却ブロックヒートシンク電子水冷プレート
熱放散は、デジタル経済の発展において重要な役割を果たしています。デジタルインフラの物理的な基盤であり、コンピューティングパワー産業チェーンにおける不可欠なキーリンクである熱管理技術は、国家レベルのデータセンター、人工知能コンピューティングクラスター、スーパーコンピューティングセンターから、パーソナルコンピューター、スマートフォン、モノのインターネット（IoT）デバイスまで、さまざまなデジタルシナリオを強力に支え、デジタル経済の安定した運用と持続的な成長のための堅牢なハードコアサポートとして機能します。
ハイエンド製造における用途
半導体およびチップ製造
高度なパッケージング技術（例：3Dスタッキング）は、チップ内部での熱蓄積を引き起こし、従来の材料の熱伝導率がボトルネックとなっています。
AIコンピューティング/データセンター
チップの発熱密度の急増に伴い、従来の冷却方法では需要を満たすことが困難になり、熱管理がコンピューティングパワーの向上を制限する「見えない天井」となっています。
航空宇宙
宇宙環境は極端な温度と高真空を特徴とし、対流熱放散は実現不可能です。その結果、航空宇宙機器は過酷な温度変動にさらされます。
日常生活における用途
- デジタルデバイス： コンピューター、携帯電話、ゲーム機などのデバイスには、持続的なパフォーマンスを確保するために、金属製の冷却フィンで構成された内部熱放散モジュールが取り付けられています。
- 通信デバイス： 高速データ伝送と処理の安定性を保証するために、これらのデバイスには通常、大型のヒートシンクが装備されています。
- 家電製品： コンプレッサーと室外機コンデンサーは、室内空間から屋外への熱を継続的に移動させるため、効率的な熱放散性能を必要とします。
- 照明器具： 効率的な熱放散設計は、LEDランプビーズの発光効率と長寿命を保証します。省エネルギーの実現は、熱放散技術のサポートと不可分です。
- 新エネルギー車： 新エネルギー車は、最適な動作温度を維持するために洗練された液体冷却システムを必要とします。
従来の熱放散製造における課題
- 従来の空冷技術は、AIチップなどの高性能プロセッサの50W/cm²を超える発熱密度需要を満たすことができなくなっています。
- 熱伝導材料の性能はボトルネックに達しており、従来の熱グリースの熱伝導率係数は5W/m*Kを超えることが困難です。
- 液体冷却技術は優れた性能を発揮しますが、複雑な製造プロセスと高い技術要件が特徴です。
製品の変革とアップグレード
熱放散業界は、支援産業から主要なコアテクノロジーセクターへの戦略的変革を遂げています。そのアップグレードパスは明確に定義されています。
- 技術： 均一な熱放散から精密な温度制御への移行、液体冷却技術が主流ソリューションとして登場
- 産業的ポジショニング： メーカーから「熱放散をサービスとして」提供するソリューションプロバイダーへの変革
- 材料システム： 高い熱伝導率とインテリジェンスへの進化
- 製造パラダイム： デジタル化と付加製造の深い統合
本質的に、この変革は、補助的なプロセスから主要な設計へのアイデンティティ革命です。熱放散能力は、デジタル経済の競争力を測るための主要な指標の1つとなっています。
コールドプレートラジエーター設計
お客様の消費電力データと熱分布パターンに基づいたカスタム内部流路設計。当社のエンジニアリングプロセスには、最適な熱的および水力学的性能目標を達成するための反復的なパラメータ調整を伴う包括的なシミュレーション分析が含まれます。
会社の利点
金型ワークショップには、2台のマキノミラーEDMマシンを含む、さまざまなタイプの22台の放電加工機（EDM）が装備されています。また、9台のワイヤーカットEDMマシン（低速）があり、そのうち3台はセイブワイヤーカットEDMマシン、1台は日本から輸入されたソディックワイヤーカットEDMマシンです。さらに、ワークショップには7台のスパーク浸食機、10台の研削盤、2台のフライス盤、1台の旋盤が備えられています。
強力な設備とハードウェア能力
| テーブルサイズ | 500×350mm |
| 早送り速度 | 5000mm/分 |
| 最大ワーク重量 | 500kg |
| 最大電極重量 | 50kg |
高精度加工
新しいSuperSpark4およびIES（インテリジェントエキスパートシステム）技術を採用し、高度な適応電源とジャンプ制御を提供して、EDMプロセスを安定させ、加工精度を同時に向上させます。高度な超表面および超エッジジェネレーター技術を搭載し、ワークショップは優れた表面仕上げと冶金品質を達成できます。
液体冷却システム技術
高出力液体冷却システムには、急速な吸熱が可能なヒートシンクが必要です。液体の高い比熱容量を活用し、当社のシステムは液体流を介して大量の熱を伝達し、数百ワットから1キロワットを超える熱を放散できます。
液体コールドプレートの種類
- 埋め込みチューブ液体コールドプレート： プレートに溝を掘り、銅管を埋め込み、溶接して密閉することにより製造されます。信頼性の高い液密性、操作の安全性、および優れた熱接触のための高い平坦性を保証します。
- 挿入チューブ液体コールドプレート： 溶接または接合プロセスを使用して、銅管をアルミニウムプレート表面に埋め込むことによって製造され、熱抵抗を最小限に抑えるために厳密な平坦性制御が行われます。
- チャネル型液体コールドプレート： 銅またはアルミニウム基板上に、穴あけ、押出成形、精密機械加工によって形成された内部流路。摩擦溶接または高温ろう付けによって密閉されています。
- 液体冷却ブロック： スキビングフィン技術を使用して作成された内部流路を備えた高出力チップ熱放散用で、熱交換表面積を最大化します。
製品の用途
品質保証
以下を含む包括的な試験装置を使用して、厳格な品質基準を維持しています。
- 1台の座標測定機
- 1台のプロジェクター
- 2台の高圧水試験機
- 4台の熱抵抗試験機
- 2台の液体漏れ試験機
顧客サービスへのコミットメント
- すべてのお問い合わせへの迅速な対応
- 品質保証付きの競争力のある価格設定
- 効率的な生産スケジューリング
- 最適な輸送ソリューション
- 包括的な技術サポート
よくある質問
あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
当社は、自動化および機械化された生産を特徴とする、豊富な経験と強力な技術チームを持つ、ヒートシンクおよび水冷プレートの専門メーカーです。
以前に商品を輸出しましたか？どの地域に？
総生産量の60％は、日本、インド、英国、カナダ、米国、ブラジルに輸出されています。
従業員は何人いますか？
営業、購買、エンジニアリング、QA、倉庫、生産部門全体で約100人の従業員がいます。
設計に同意した場合、サンプルを提供できますか？
はい、量産前に確認用のサンプルを提供し、必要に応じて技術図面も提供します。
どのような梱包方法を使用していますか？
輸送中の最適な保護のために、通常のカートンとタイトプルーフファブリックまたは木製カートンによるカスタマイズされた梱包。
製品の問題について技術サポートを提供していますか？
すべての製品は出荷前に完全に検査されます。問題が発生した場合は、直ちに技術的な解決策を提供します。
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