アルミニウム折り曲げフィンヒートシンクの製品パラメータ

素材：銅

サイズ：22.5*11.4*0.8CM

重量：0.08kg

技術：プレス加工

特徴：柔軟で調整可能

表面処理：油洗浄

放熱能力：30W

アルミニウム折り曲げフィンヒートシンクの製品の利点

回路が電源供給によって実行されると、回路内のすべての電気および電子部品は、ある程度の熱を発生します。通常、パワー・トランジスタのような高電力半導体デバイスや、発光ダイオード、レーザーのような光電子デバイスは、かなりの量の熱を発生しますが、これらの部品は熱を放散する能力が著しく低いため、不十分です。

このため、部品の過熱は早期故障につながり、回路全体またはシステムのパフォーマンスの低下を引き起こす可能性があります。したがって、これらの否定的な側面を克服するために、冷却目的でヒートシンクを提供する必要があります。

ヒートシンクとは？

ヒートシンクは、回路の他の部品（主にパワー・トランジスタ）から熱を周囲の媒体に放散し、それらを冷却してパフォーマンスと信頼性を向上させ、部品の早期故障を回避する電子部品または電子回路のデバイスです。冷却目的で、ファンまたは冷却装置が組み込まれています。

プロセス

1. ：薄いアルミニウムシート（通常0.1～0.5 mm、一般的な範囲は0.2～1.2 mm）を精密に折り曲げて波形/ジグザグアレイにし、その後、ろう付け、ろう引き、または高性能熱接着剤を介してアルミニウムベースプレートに接合します。これにより、フィン密度とベース厚さを独立して最適化でき、異種材料の組み合わせ（例：銅ベース+アルミニウムフィン）も可能です。一般的な合金
2. ：1050/1100（高純度、優れた熱伝導率）、6061/6063（良好な強度+熱性能、コスト効率が良い）。主要パラメータ
3. ：フィンピッチは0.5 mmまで、フィン高さは100 mmまで、フィン幅は500 mmまで。主な利点

高い表面積対体積比

• ：押出フィンよりもはるかに高密度で、スペースが限られた高熱用途に最適であり、熱抵抗が低減されています（一部の従来の設計と比較して最大60％）。軽量で材料効率が良い
• ：冷却表面を最大化しながら、最小限のアルミニウムを使用します。柔軟な設計
• ：強制/自然対流のために、フィン高さ、ピッチ、形状のカスタマイズが容易です。ヒートパイプ/ベーパーチャンバーとの互換性
• ：高電力システムでの熱拡散を強化するために、しばしば統合されます。応用

サーバー、通信機器、パワーインバーター、LED照明、車載電子機器、産業用電源などに広く使用されています。特に、強制空冷（ファン）が利用可能でスペースが限られている場合に最適です。

熱負荷と空気の流れ

1. ：必要な熱抵抗（Rθ）を計算し、空気の流れ（LFM/CFM）に合わせます。密な折り曲げフィンは強制空冷でより効果的です。フィンピッチと高さ
2. ：ピッチが狭いほど表面積は大きくなりますが、空気の流れが制限される可能性があります。フィンが高いほど対流は促進されますが、重量と背圧が増加します。接合品質
3. ：はんだ付け/ろう引きが不十分だと接触抵抗が発生します。熱画像または抵抗テストで接合の完全性を確認してください。表面処理
4. ：陽極酸化処理は耐食性を向上させ、放射をわずかに強化することができます。黒色陽極酸化は放射冷却シナリオに役立ちます。