左右には微細な溝を持つ純銅マイクロチャネル熱交換領域が2セットあり、2つの発熱チップ（デュアルGPU、デュアルRFチップ、またはデュアルレーザーバーなど）に対応します。中央には分離溝が設けられており、ヒートソースのゾーン別放熱を実現し、個別のチップ電力消費量に個別に対応できます。

表面の微細な平行線はマイクロメートルスケールのマイクロチャネルです。クーラントがこれらの微細な溝を流れることで、熱交換面積が大幅に拡大し、高熱流束密度の熱を運び去ります。

本体は高純度純銅製で、周囲には金属製シーリングベースが取り付けられています。真空ろう付けにより、マイクロチャネル銅板とベースプレートを気密に接合し、耐圧性と漏れ防止を実現しています。接触面は精密加工されており、チップとの密着性を確保し、接触熱抵抗を低減します。

従来の単体マイクロチャネルコールドプレートは単一のヒートソース向けに設計されています。このデュアルヒートソース一体型コールドプレートは、2つのチップを同時に放熱します。フローパスは並列または直列の水回路として設計でき、マルチチップモジュールに対応し、組み立てスペースを節約できます。

この純銅デュアルゾーンマイクロチャネル液冷コールドプレートは、高純度銅から精密加工され、ゾーン化されたマイクロメートルスケールのマイクロチャネル構造を備えています。1枚のコールドプレートで2つの発熱チップを同時に冷却します。真空ろう付けによる一体型シーリングは、水回路に安定した耐圧性を提供し、漏れを排除します。作業面は精密研磨されており、チップとの密着性を確保し、界面熱抵抗を低減します。 フローチャネル密度と水回路スキームは、2つのチップ間の電力差に応じてカスタマイズでき、温度均一性を最適化します。外形寸法、インレット/アウトレット位置、取り付け穴のカスタマイズもサポートされており、高出力マルチチップモジュールの液冷要件を満たします。

✅ デュアルヒートソースゾーン冷却：1枚のコールドプレートで2つのチップを同時に冷却し、モジュール温度均一性を最適化し、システム全体のスペースを節約 ✅ 純銅マイクロチャネルによる強化された熱伝達：高密度のマイクロメートルスケールフローチャネルが大きな熱交換面積を提供し、超高熱流束密度に対応 ✅ 真空ろう付けシーリング：高耐圧性の堅牢な溶接部。長期間のサイクル運転中に水漏れのリスクなし ✅ カスタマイズ可能な差別化されたフローチャネル：異なる電力消費量のチップに対応する別々のチャネル設計が可能で、よりバランスの取れた温度制御を実現 ✅ 低接触熱抵抗の作業面：優れたチップフィットのための精密平面加工 ✅ 幅広い互換性：AIマルチチップモジュール、レーザーアレイ、RFパワーアンプ、レーダーアセンブリ、高出力半導体モジュール