• Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution
Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution

商品の詳細:

起源の場所: 中国広東省東莞市
ブランド名: UCHI
証明: UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL

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価格: 交渉可能
パッケージの詳細: バルク
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詳細情報

幅: 顧客の需要に応じて クーラントの種類: シリコーン油
表面平坦度: 0.005cm/cm以下 熱伝導率: 400W/m・K(銅)
本体材質: アルミニウム 寸法: 125×110×18mm
熱伝導力: 30w 熱放散力: 2000W
熱冷却力: 45w 入力電流: ≤10A
冷却方法: 液体冷却 出口径: G1/4インチ規格
流体: 水または適切な冷却剤 プロセス: ロウ付けスカイビングフィン
サービス: OEMの通関サービス
ハイライト:

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製品の説明

B300 GPU Integrated Liquid Cooling Module Product Overview This is a pre-assembled direct liquid cooling cold plate assembly for NVIDIA B300 SXM GPU. It adopts a full copper manifold integrated design, connecting multiple GPU cold plates via high-temperature resistant flexible hoses. It is specially developed for AI server air-to-liquid retrofitting and new liquid-cooled machine deployment. It effectively solves the high heat dissipation challenge of B300 high-power GPUs,

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