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詳細情報 |
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| 適用媒体: | 水 | 梱包箱のサイズ: | 42.5*33*18センチメートル |
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| 精度: | ±0.002 ~ ±0.005mm | 接着の技術: | ろう付けに掃除機をかけなさい |
| プロセス: | エポキシ結合 | 重さ: | サイズによって異なりますが、通常は 200 ～ 500 グラムです |
| 許容範囲: | 0.01-0.05mm | テクノロジー: | 摩擦溶接stir+CNCは機械で造った |
| キーワード: | CNCマケインパーツ | 追加処理: | CNC加工 |
| 検査: | キャリパー、三次元測定機、プロジェクター | 厚さ: | 0.25mm |
| IP等級: | IP67 | 保護クラス: | IP54 |
| ハイライト: | 溝のない平面液体冷却プレート,滑らかな平面基板冷却プレート,熱粘着器と互換性のある冷却プレート |
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製品の説明
スーパーコンピューター用液体コールドプレート | HPC / AIコンピューティング用高密度マイクロチャネル液体コールドプレート
サブタイトル: マイクロチャネルによる高効率熱交換、低流量抵抗 & 優れた温度均一性。HPC GPU / CPU専用液体冷却プレート
高性能スーパーコンピューターおよびAI大規模モデルコンピューティングサーバー向けに設計されたこのスーパーコンピューター用液体コールドプレートは、GPUやCPUなどの高電力チップに直接取り付けられる精密マイクロチャネル構造を採用しています。循環する冷却液が高密度なチップからの熱流束を除去し、ジャンクション温度を低下させます。これにより、ラックあたりの超高密度コンピューティングが可能になり、データセンターのPUEの最適化に役立ちます。
製品概要
HPCマイクロチャネルコールドプレートとしても知られるスーパーコンピューター用液体コールドプレートは、高性能コンピューターおよびAIコンピューティングサーバーのコア熱コンポーネントであり、ファイバーレーザーコールドプレートとは全く異なる応用分野を持っています。
GPUおよびCPUのコンピューティングパワーが向上し続けるにつれて、チップの熱流束は急激に増加し、従来の空冷では不十分になっています。このコールドプレートは、内部に製造された高密度マイクロスケールのマイクロチャネルとチップ表面を密接に接触させます。冷却液がチャネルを流れてチップから直接熱を抽出します。真空ろう付け、摩擦攪拌接合（FSW）、または拡散接合によって製造された冷却キャビティは、高いシール性能と低い熱抵抗を提供します。チップ表面の均一な温度制御を実現し、局所的なホットスポットを排除します。
標準的なHGX GPUモジュール、CPU、VRM、メモリモジュール用のカスタムコールドプレートが利用可能です。銅またはアルミニウム合金の材料オプションが提供され、脱イオン水およびプロピレングリコール冷却液と互換性があります。国立スーパーコンピューティングセンター、AIコンピューティングクラスター、研究指向の高性能コンピューティングプラットフォームに広く展開されています。
✨ コアの利点
高効率マイクロチャネル熱伝達 & 低熱抵抗
精密な内部マイクロチャネルアレイが熱交換面積を大幅に拡大し、従来のコールドプレートよりもはるかに強力な冷却能力を発揮します。超高チップ熱流束に耐え、チップジャンクション温度を効果的に低下させます。
優れた表面温度均一性、ホットスポットの排除
CFD流体シミュレーションにより、フローチャネルが最適化され、チップ全体にわたる均一な流体分布と小さな温度変動を実現します。局所的なチップの過熱によるサーマルスロットリングや不安定なコンピューティングパフォーマンスを防ぎます。
高強度密閉キャビティによる安全性と信頼性
真空ろう付け、拡散接合、またはFSW摩擦攪拌接合によって製造されます。出荷前にすべてのユニットが静水圧試験およびヘリウム質量分析計リーク検出を受けます。低漏洩リスクにより、高価値のコンピューティングチップを保護します。
多様な作業条件に対応する柔軟な材料選択
高電力バリアントには、優れた熱伝導率のために銅が優先されます。軽量バージョンにはアルミニウム合金が選択されます。不動態化またはニッケルめっきの表面処理により、耐食性と複数の冷却液タイプとの互換性が提供されます。
主要なコンピューティングモジュールと互換性のあるモジュラーカスタマイズ
HGX、各種CPU、VRM、PCIeスイッチモジュールに対応するカスタマイズ可能な形状。サーバーのラック液体冷却システムに合わせるために、取り付け穴、位置決めポスト、クイックコネクタの位置を調整できます。
CDU負荷を軽減する低流量抵抗設計
最適化されたチャネル構造により、冷却能力を維持しながら圧力降下を制御し、冷却分配ユニット（CDU）の消費電力を削減し、データセンター全体の電力使用量を削減します。
📐 製品構造説明
コンタクト基板
高い平坦性と粗さ制御を備えた高精度フラット基板。サーマルパッドまたはサーマルグリースと組み合わせて使用し、GPU/CPUチップと密接に接触させ、界面熱抵抗を最小限に抑えます。
マイクロチャネル熱交換コア
冷却液と金属間の十分な熱交換を可能にする高密度マイクロスケールのフローチャネルで、コールドプレートのコア熱伝達ゾーンとして機能します。
マニホールドチャンバー
各マイクロチャネルへの均一な冷却液分布を確保し、流量の不均一性を回避する分配および収集構造。
流体入口および出口ポート
標準的な産業用クイックディスコネクトまたはねじ込みコネクタは、迅速なプラグアンドプレイメンテナンスおよび冷却分配ユニット（CDU）への接続にオプションで対応します。
取り付けおよび位置決め構造
位置決めピンとロッキング取り付け穴により、コールドプレートとチップ間の正確な位置合わせと一貫した組み立て品質が保証されます。
応用シナリオ
✅ 国立スーパーコンピューティングセンターおよび高性能HPCクラスター
✅ AI大規模モデルトレーニング/推論コンピューティングサーバー、完全なHGX GPUモジュール
✅ 高密度クラウドコンピューティングサーバー
✅ 研究コンピューティングプラットフォームおよび半導体テスト装置
✅ グリーンデータセンターの液体冷却レトロフィットプロジェクト
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