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詳細情報 |
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| コーンパイプの糸: | ZG,G,NPTなど | 使用法: | エレクトロニクス |
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| 許容範囲: | 0.05 mm | 冷却方法: | 冷媒流による液体冷却 |
| 保護クラス: | IP54 | 精度: | ±0.002 ~ ±0.005mm |
| 伝導力: | 2000W | 放熱能力: | 1400W |
| 特徴: | 高度で新しい技術 | 応用: | RGBレーザー光源 |
| チャネル幅: | < 0.3mm | 表面仕上げ: | ニッケルメッキ/アルマイト処理 |
| 表面処理: | 不動態化 | 入力電圧: | DC24V |
| 厚さ: | 0.5mm | ||
| ハイライト: | 銅マイクロチャネル液体コールドプレート,高出力チップ水冷,液体冷却プレート熱シンク |
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製品の説明
製品名: 純銅マイクロチャネル液体冷却プレート,高性能チップ用水冷却熱槽
製品説明
このマイクロチャネル冷却板は 高純度な純銅から精密加工されています 内部には密集したマイクロチャネルがあります熱交換領域を大きく拡大し,高熱流密度のチップによって生成される熱を効率的に除去する. 組み立て全体が統合密封のために真空溶接を採用しています. 流通経路は,平らな接触面で圧力抵抗と漏れ防止を提供します.AIチップのような熱源に適しています流通冷却液で効率的な液体冷却を実現する.
純粋な銅基板は熱伝導性が優れている従来の冷水プレートと比較して熱交換効率を大幅に向上させる設計図の寸法,流れ経路構造,入口/出口位置のカスタマイゼーションは,サーバーコンピューティングモジュールを含む複数のシナリオにおける熱消耗要件を満たすことができます.レーダー超高消費電力部品のコア液体冷却ソリューションとして機能します.
主要 な 売り物
✅超高熱交換効率:マイクロメートルの密度のマイクロチャネル設計により,熱交換エリアが拡大し,超高熱流密度に対応できます.高功率チップの熱的なボトルネックを解決する.
✅ 純銅基板: 高熱伝導性を持つ高純銅は,迅速な熱伝達と低熱抵抗を可能にします.
✅精密ブレジングシール:真空ブレジングによる統合型形成は,堅牢な溶接シーム,圧力耐性,漏れ防止,安定した長期運用を保証します.
✅カスタマイズ可能: カスタマイズされた寸法,流れパターン,コネクタ,マウントホールをサポートします.
✅ 低熱抵抗の平面接触面: 精密なグラウンド作業面は,接触熱抵抗を減らすために熱源に緊密に適合します.
✅幅広いアプリケーション範囲:AIサーバー,レーザー,RFパワーアンプ,レーダーT/Rモジュール,高電力半導体モジュールのGPUと互換性があります.
外見 と 構造
材料: 主体は純粋な銅ででき,熱伝導性が非常に高く,高熱流密度下での熱散に適しています.
微細な表面パターン:画像に見える微細な同心または半径微小溝はマイクロメートルの微小チャネルです.チャネル幅は通常数万から数百マイクロメートルしかありません.熱交換領域を大きく拡大する冷却液 (離子化水など) は,これらの小さなチャネルの中を流れ,熱を運びます.
フレーム:外側の外周は金属製の密封フレームで,冷却液の漏れを防ぐために,一般的に溶接で密封されています.固定穴は,冷たいプレートを熱発生チップ (GPU) の表面にしっかりと固定し,押すために予約されています.AIチップ,レーザー,レーダーT/Rモジュールなど).
作業原理
冷たいプレートは熱を生成するチップに緊密に固定され,熱は銅基板に迅速に転送されます.循環する 冷却液 は 内部 の マイクロ チャネル を 通過 し,密集 し た 細い 経路 を 通過 する と 熱 を 効率 的 に 除去 する通常の水冷板と比較して,はるかに強い熱交換能力を提供し,超高熱流密度に対応することができます.
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