CPUの空冷のラジエーターはどうですか。Air-cooledラジエーターの購入技術
August 30, 2022
夏はここにあり、部屋およびコンピュータの温度ははっきりと上がった。多分私の友人のコンピュータのいくつかはヘリコプターのように「ぶんぶんいった」!今日、私は主にCPUの円形脱熱器選択の知識を大衆化するためにあるeasy-to-understand知識ポイントを渡す。私は私の友人がair-cooledラジエーターを選ぶとき、よくまたは悪く見る方法を大体知ってもいいことを望む!
CPUの空冷のラジエーターはどうですか。Air-cooledラジエーターの購入知識の読み書き能力
現在、CPUのクーラーは空冷が絶対主流であり、少数の上限プレーヤーによって水冷主に使用される空冷および水冷に主に分けられる。今度は、CPUのクーラーの重要性最初に述べよう。
コンピュータに悪い熱放散があり、CPUの温度がコンピュータの性能が低下するあることからそれ自身を保護するために熱を減らすには余りにも高ければ、CPUは自動的に頻度を燃え尽きる減らす。2番目に温度がそれでも衝突するには頻度減少の後で余りにも高ければ、CPUは自動的にコンピュータをそれ自身を保護するために誘発する従ってよい熱放散を保障することは必要である。
最初に、air-cooledラジエーターの働く原則
熱伝達の基盤はCPUを搭載する近い接触にあり、CPUによって発生する熱は熱伝導装置を通した熱放散のひれに行なわれ、それからひれの熱はファンによって吹く。
3つのタイプの熱伝導装置がある:
1. 純粋（純粋なアルミニウム）熱伝導を銅張りにしなさい:この方法に低い熱伝導性があるが、構造は簡単であり、価格は安い。多くのオリジナルのラジエーターはこの方法を使用する。
2. 行なう銅管:これは今最も一般的な方法である。その銅管はheat-conducting液体で空そして満たされて。温度が上がるとき、銅管の底の液体は蒸発させ、熱を吸収し、そして冷却ひれに熱を移す。低下は銅管の底に戻る液体そして流れに熱伝導の効率が非常に高いように、凝縮する。従ってほとんどのラジエーターはこのごろこうすればである。
3. 水:それは私達が頻繁に言う液体の冷却版のラジエーターである。厳密に言えば、それは高い熱伝導性のない水、液体でありではない。それは水を通してCPUの熱を取り去り、曲がった冷たいラジエーターを（構造はラジエーターに自宅で類似している）通る吹き、冷水になり、そして再度循環するときそれから高温水はファンによって。
二番目に。空冷の冷却効果に影響を与える要因
熱伝達の効率:熱伝達の効率は熱放散へキーである。熱伝達の効率に影響を与える4つの要因がある。
1. ヒート パイプの数そして厚さ:よりよいの、より多くのヒート パイプ、一般に2はちょうど足りるだけのである、4つ十分、および6つはでしたりまたはもっと上限のラジエーターである;より厚い銅の管、よりよいの（殆んどは6mmであり、一部は8mmである）の）。
2. 熱伝達の基盤のプロセス:
1）。ヒート パイプの直接接触:この機構の基盤は100元の非常に共通、一般的なラジエーターでこのタイプの以下にある。この解決では、CPUを搭載する接触表面の平坦を保障するために、既に薄い銅管のシンナーを作る、でこぼこはそのうちに現われ銅管は平らになり、磨かれて熱伝導性に影響を与える。規則的な製造業者はCPUを搭載する接触域がより大きく、熱伝導の効率が高いように、銅管を非常にきっかり磨く。ある模倣者の製造業者の銅の管は働いている、従って銅の管の量はちょうど棚ではないときある銅の管がCPUにまったく触れることができないように、不均等である。
2）。銅の底溶接（磨くミラー）:この解決の基本料金は熱伝達の基盤がミラーの表面に直接なされるのでわずかにより高く、接触域より高い、熱伝導性はよりよい。従って、中間に高終りのair-cooledラジエーターはこの機構を使用する。
3）。蒸発の版:これはまれに見られた解決ではない。主義はヒート パイプに類似している。それはまた液体の蒸発によって冷たいときそれから溶ける熱されるとき熱を移し。この解決に高い均一熱伝導および高性能、高い費用があるが、従ってまれである。
3. 熱グリース:きっかり見ても製造工程、原因でラジエーターの基盤とCPU （、拡大鏡の下ででこぼこを見ることができる）間の完全に平らな接触表面を持っていることは不可能である従って熱を行なうのを助けるためにこれらの不均等な区域で満ちるようにより高い熱伝導性のシリコーン グリースの層を加えることは必要である。シリコーン グリースの熱伝導性は余りに厚く加えられれば薄層が均等に、それ影響を与える熱放散に加えられるので銅のそれより大いに低い、ために長く。
一般的なシリコーン グリースの熱伝導性は5-8の間にあり、また10-15の非常に高い熱伝導性がある。
4. 熱放散のひれとヒート パイプ間の接続点のプロセス:ヒート パイプはひれの間で散在して、熱はひれに移る必要がある従ってそれらが会う場所の処置プロセスはまた熱伝導性に影響を与える。2つの現在の処置プロセスがある。:
1）。退潮はんだ付けすること:名前は提案するので、2を一緒にはんだ付けすることである。この解決に高い費用がありが、よい熱伝導性があり、そして非常にしっかりして、ひれがゆるむことは容易ではない。
2）。身に着けているひれ:また「身に着けている部分」プロセスを呼んだ。名前が意味すると同時に、穴はひれでなされ、それからheat-conducting銅管は外力の助けによってひれに挿入される。このプロセスの費用は悪い接触のような問題および緩いひれが考慮されなければならないので簡単であるが、よくすることは容易ではないが、低い（それを自由に弾けば、ひれはヒート パイプで滑り、熱伝導の効果は想像され、知ることができる）。
5. ひれと空気間の接触域のサイズ
ひれは熱放散に責任がある。その仕事は空気にヒート パイプによって送られる導かれた脱熱器を散らすことである従ってひれは空気と接触してできるだけあるなる。ある製造業者は注意深くそれらをできるだけ大きくさせるようにある隆起を設計する。ひれの表面積を高めなさい。
6. 空気容積
空気容積はファンが1分あたり送り出すことができる一般にCFMに表現される空気の総容積を表す。より大きい空気容積、よりよい熱放散。
ファンの変数は下記のものを含んでいる:速度、風圧力、ファン・ブレードのサイズ、騒音、等。私達が注意する必要がある何をへの空気容積、騒音、等であるか、ファンのほとんどに今PWMの理性的な速度の規則があり。
3。air-cooledラジエーターのタイプ
3つのタイプのair-cooledラジエーターがある:受動の冷却（fanless設計）、タワーのタイプおよび急降下のタイプ。
この3の利点そして不利な点はである何、および選ぶ方法を!
1. 受動の熱放散:それは実際にひれの熱を取り除くために空気の循環に頼るコンピュータのfanless脱熱器である。賛成論:騒音無しまったく。不利な点:非常に低熱生成が付いているプラットホームのために適した悪い熱放散（私達の携帯電話ほとんどすべては受動の熱放散受動的に、ない散る）。
2. 熱放散を押し下げなさい:このラジエーター ファンは下り吹く、従ってCPUの熱放散を考慮に入れている間またマザーボードおよび記憶モジュールの熱放散を大事にすることができる。但し、熱放散の効果はわずかに粗末であり、シャーシの送風管を妨げる、従ってそれは低熱生成が付いているプラットホームのために適している。同時に、小型およびスペースのために、それは小さいシャーシのためのよいニュースそうなったものではない。
3. タワーの冷却:このラジエーターはタワーのように高く、それ故に名前タワーの冷却立つ。このラジエーターは送風管を妨げないで1方向の空気を吹き、ひれおよびファンは比較的大きく作ることができる従って熱放散の性能はベストである。但し、それはマザーボードおよび記憶の熱放散を考慮に入れることができない従ってシャーシのファンは頻繁に助けられる。