• 破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター
破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター

破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター

商品の詳細:

起源の場所: トンコワン、中国
ブランド名: UCHI
証明: UL,SGS.CTI,ROHS
モデル番号: XTV

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最小注文数量: 1 つの巻き枠
価格: Negotiable
パッケージの詳細: リール
受渡し時間: 7-10 仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 月例 500000000PCS
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詳細情報

ハイライト:

ntcの温度検出器

,

ntcのサーミスター アセンブリ

製品の説明

破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター

 

 

 

SMD/表面の台紙のサーミスター、NTC の無鉛の破片の Thermometrics のサーミスターの特徴


超小さい size2012

鉛(Pb)の freeproduct。広い実用温度: ﹣ 40℃ to﹢125℃。
利用できる Lowresistance および高い B 価値。
はんだ付けすることおよび優秀な solderability への Superiorheatresistance。
ROHS の指令への Productconforming。

 

SMD/表面の台紙のサーミスター、NTC の無鉛の破片の Thermometrics のサーミスターの塗布


Temprature センサー。
Temprature の compensaion。

 

SMD/表面の台紙のサーミスター、NTC のファイルされる無鉛の破片の Thermometrics のサーミスター
移動体通信 TCXOs (温度によって償われるタイプ水晶発振器)への装置は、RF (パワー アンプ回路、温度モニタリング回路) LCD のパネルの温度によって償われる水晶発振子、魔法使いをです LCD□コンピュータの移動式 phones.□の温度の償い回路のための主装置関連付けます装置を巡回します
CPU の周囲の温度モニタリング回路、DVD の執筆、HDD で償われる温度のための光学積み込みの温度修正回路。
DVC/DSC 装置
オートフォーカスは車の音声に、プランジャー周辺回路、電池回路、電池のパックの温度調整 circuits.□装置関連しています巡回します
バリスターのタイプの積み込みの温度修正回路、さまざまなタイプの回路のための温度修正
光通信の関連装置
レーザーの伝送回線の温度修正

 

 

SMD/表面の台紙のサーミスター、NTC の無鉛の破片の Thermometrics のサーミスターの電気特徴

 

部品番号 R25 (kΩ) B の価値
XTN2012-333J3900NT-A1B1B 33 3900

 

 

 

 

 

SMD/表面の台紙のサーミスター、NTC の無鉛の破片の Thermometrics のサーミスターの生産次元

 

タイプ L (mm) W (mm) H (mm) L1 (mm)
2012 年 2.00±0.20 1.20±0.20 0.80±0.20 0.40±0.20

 

 

 

 

 

破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター 0

 

SMD/表面の台紙のサーミスター、NTC の推薦をはんだ付けする無鉛の破片の Thermometrics のサーミスター

 

表面の台紙の技術で部品のはんだ付けすることのために使用される主な技術は赤外線退潮で、はんだ付けすることを振ります。

 

波のはんだ付けすること

 

波のはんだ付けすること時。 SMD は接着剤によってサーキット ボードへ付加です。 アセンブリはそれからコンベヤーおよび操業の場所けれども波に連絡するはんだ付けするプロセスです。 波のはんだ付けすることはプロセスの最も精力的です。 熱衝撃による圧力を発生させる可能性を避けるためには。、はんだ付けするプロセスの予備加熱の段階は推薦され、はんだプロセスのピーク温度は堅く管理されますべきです。 次は典型的なプロフィールです。

破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター 1

             波のはんだのプロフィール

 

 

退潮はんだ付けすること

 

退潮はんだ付けすることが基質に、装置はんだののり置かれる時、はんだののりが熱くするので、それ退潮およびはんだ板への結合。 退潮プロセスを使用した場合 SMD が毎秒熱勾配の急な程度より 4 つに服従しないことを保障するために、心配は取られるべきです; 毎秒 2degrees である理想的な勾配。 はんだ付けするプロセスの間に、兵士のピーク温度の 100 度の内のへの予備加熱は熱衝撃を最小にして必要です。 次は典型的なプロフィールです。

 

破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター 2

             退潮のはんだのプロフィール

 

包装の指定

 

キャリア テープ透明なカバー テープはプロダクトを運ぶためにヒート シールされ巻き取るのに巻き枠がキャリア テープ使用されるべきです。

ヒート シールされたカバー テープの付着は 40﹢20/﹣ 15 グラムです。

 

録音の頭部そして端部分は両方巻き枠のパッケージおよび SMT の自動積み込み機械のために空です。 そして正常な紙テープはオペレータ ハンドルのための録音の頭部で接続されます。

 

次元の単位の録音: mm

 

破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター 3

 

 

タイプ A B W F E P P0 T D
1005 1.15±0.1 0.65±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.05 2±0.05 0.6±0.1 1.5+0.10-0.00
1608 1.9±0.1 1.1±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.1 4±0.1 0.9±0.1 1.5±0.1
2012 年 2.3±0.1 1.5±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.1 4±0.1 0.9±0.1 1.5±0.1

 

巻き枠次元

 

単位: mm

破片の Thermometrics 無鉛の NTC のサーミスター、SMD/表面の台紙のサーミスター 4

 

タイプ A B C D E W W1
1005 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15
1608 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15
2012 年 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15

 

 

包装の量単位: PC

 

 

タイプ 1005 1608 2012 年
10000 4000 4000
最低の命令 10000 4000 4000

 

環境の信頼度試験

 

 

独特 方法および記述をテストして下さい
高温貯蔵 標本は負荷なしでサーモスタットの浴室服従し、次に室温でおよび 1 から 2 時間湿気の 1000 時間 125℃に貯えられます。 バリスターの電圧の変更は 10% の内にあります。
温度周期 指定温度の温度周期は 5 回繰り返され、次に 1 つの 2 時間室温そして湿気で貯えられます。 バリスターの電圧の変更は機械損傷が検査される 10%and の内にあります。 ステップ 温度 期間
1 -40±3℃ 30min±3
2 室温 1~2hours
3 125±2℃ 30min±3
4 室温 1~2hours
高温負荷 絶えず適用の後で 1000hours のための 85℃の最大許容電圧、標本は室温で貯えられ、1 のための湿気か時間は 10% の内に、バリスターの電圧の変更あります。

    湿気がある熱負荷

     湿気の負荷

標本は 95%RH 環境への 40℃、90、および 1000 時間適用される、そして 1-2 時間室温そして湿気で貯えられる最大許容電圧に服従するべきです。 バリスターの電圧の変更は 10% の内にあります。
低温の貯蔵 標本は 1000 時間負荷なしで -40℃に、服従し、次に 1 つの 2 時間室温で貯えられるべきです。 バリスターの電圧の変更は 10% の内にあります。

 

 

 

 

 

 

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