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詳細情報 |
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| 名前: | マイクロ ヒューズ | 電圧AC: | 300V |
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| IR: | 2A | スピード: | ファストブロー |
| サイズ: | 6.1×2.5mm | 体: | セラミック |
| ハイライト: | スロー ブロー ガラス ヒューズ、ラジアル リード ヒューズ、セラミック速断型マイクロ ヒューズ,radial lead fuse,ceramic fast acting micro fuse |
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製品の説明
高い侵入の表面の台紙のパッケージの陶磁器の速い代理のマイクロ ヒューズ2A 300V 6.1x2.5 mm SSF1200
自動化された装置の生産ライン
私達のプロダクトの生産の効率そして質を非常に高める自動化された生産設備の90%は社内に制作されます、
証明
| 代理店 | アンペア範囲 | 代理店のファイル番号 |
| UL | 50mA | 7A | E340427 （JDYX2） |
| CUL | 50mA | 7A | E340427 （JDYX8） |
指定
| カタログ | アンペア | 電圧 | 破損 | わずかな風邪 | I2TMelting |
| いいえ。 | 評価 | 評価 | 容量 | 抵抗（オーム） | 全体（A2.S） |
| SSF0250 | 250mA | 300VAC | 50A@300VAC 50A@250VAC 200A@125VAC | 0.86 | 0.145 |
| SSF0300 | 300mA | 0.62 | 0.162 | ||
| SSF0315 | 315mA | 0.55 | 0.189 | ||
| SSF0375 | 375mA | 0.47 | 0.2 | ||
| SSF0400 | 400mA | 0.38 | 0.238 | ||
| SSF0500 | 500mA | 0.32 | 0.275 | ||
| SSF0600 | 600mA | 0.285 | 0.47 | ||
| SSF0630 | 630mA | 0.256 | 0.566 | ||
| SSF0700 | 700mA | 0.208 | 0.805 | ||
| SSF0750 | 750mA | 0.175 | 1.24 | ||
| SSF0800 | 800mA | 0.155 | 1.88 | ||
| SSF1100 | 1A | 0.148 | 3.5 | ||
| SSF1125 | 1.25A | 0.102 | 4.76 | ||
| SSF1150 | 1.5A | 0.085 | 6.305 | ||
| SSF1200 | 2A | 0.044 | 8.95 | ||
| SSF1250 | 2.5A | 0.043 | 16.025 | ||
| SSF1300 | 3A | 0.033 | 21.56 | ||
| SSF1315 | 3.15A | 0.029 | 22.75 | ||
| SSF1350 | 3.5A | 0.027 | 27.05 | ||
| SSF1400 | 4A | 0.025 | 31.808 | ||
| SSF1500 | 5A | 0.019 | 40.25 | ||
| SSF1600 | 6A | 0.018 | 67.245 | ||
| SSF1630 | 6.3A | 0.017 | 73.55 | ||
| SSF1700 | 7A | 0.015 | 76.28 |
溶ける時間
| アンペア評価の% （） | 吹く時間 |
| 100% * | 4時間最低 |
| 200%年* | 最高120秒 |
安全減衰ファクタ
試験結果は使用される異なったタイプのヒューズ クリップ/ホールダーおよび回路図と連絡抵抗による実験室試験と実際の回路塗布の間で異なるかもしれません。25±5°C.の内で作用する適切なヒューズを保障するために下記に記載されている安全減衰ファクタの計算ガイドを参照して下さい。
♦ ULの標準的なヒューズ:現在の評価（） =回路/0.75の最高の安定した流れ
♦ IECの標準的なヒューズ:現在の評価（） =回路/0.90の最高の安定した流れ
♦ JISの標準的なヒューズ:現在の評価（） =回路/0.85の最高の安定した流れ
検査項目のリスト
塩水噴霧試験
デジタル顕微鏡テスト
分離テスト
熱衝撃
はんだ付けする熱耐性検査
テストを上げる温度
環境試験
めっき厚さの主要で物質的な分析
ヒューズの選択のためのステップ
1）ヒューズの物理的なサイズの► 2）の安全代理店の承認の►3）電圧評価の►4）現在の評価の►5）脈拍の►6）ヒューズの特定の指定の►のための選択7）実際の回路でテストされる
性能の点では遅い打撃および速い代理のヒューズおよび適用の違いは何ですか。
遅い打撃のヒューズは機能の速い代理のヒューズと異なって一時的な脈拍の流れに抗するために従ってすなわち、電源-入/切にサージ電流に抗できま装置の仕事を普通保障します。従って、遅い打撃のヒューズは頻繁にタイム・ディレイ ヒューズと呼ばれます。厳密には、遅い打撃のヒューズはより高いI2tの価値を特色にし、より多くのエネルギーが吹くように要求します従って同じ評価される流れの速い代理のヒューズによって比較される脈拍に抗することができます。
過電流が回路に起こるとき、遅い打撃のヒューズの破損の時はより大きいI2tのために速い代理のヒューズのそれより時間がかかります。それはより少し何人かの人々が心配していると同時にこうすればを保護されますか。答えはいいえあります。回路が壊れれば、過電流は持続し、吹くまで解放された対応するエネルギーはヒューズのI2tを越えて行きます。遅い吹き、速い機能の時差は保護に重要ではないです。遅い吹くことは保護された回路にある敏感な部品が保護される必要がある場合だけ保護性能に影響を与えます。
前の相違が原因で、打撃を遅らせ、機能のヒューズ適用されます異なった回路に絶食させて下さい。全く抵抗回路遅い打撃のヒューズはサージが電源-入/切および力入出力に起こる容量性か敏感な回路でできれば使用されるが（または少数のサージ）またはICおよび他の敏感な部品が保護される必要がある回路で使用されなければなりません機能のヒューズは絶食します。ICの保護のための回路から離れて、速い機能のヒューズとのほとんどの適用は遅い打撃と反サージの機能を高める物取り替えることができます。装置がつけられ、働かないとすぐ反対に、絶食する遅い打撃のヒューズとの適用の取り替えにより機能の物ヒューズは壊れますかもしれません。
なお、経済的な考察はまた遅い打撃のヒューズが大いに高いので速い機能の1より選択のための間接要因です。